深圳市精华鑫电子有限公司

柔性线路板,FPC：
耐弯曲性*合*标准
耐化学性*合*标准
聚酰亚胺厚度：0.0125，0.025，0.050mm
铜箔厚度：电解铜，压延铜0.018，0.035，0.070mm
聚脂厚度：0.025，0.050，0.075mm
铜箔厚度：电解铜，压延铜，0.035，0.070mm
技术制造能力
层数：1-6层
钻孔孔径（*小）：0.10mm
鉵刻线宽，线距（*小）：
双面板及多层板：4mil/4mil(0.106mm/0.106mm)
单面板：3mil/3mil(0.076mｍ/0.076mm)
电镀金厚度：0.3μm(Max)
化学沉金厚度：0.1μm(Max)
电镀纯锡：1μm-20μm
电镀铅锡厚度：1μm-20μm
*尺寸精度：一般尺寸：±0.10mm
              *尺寸：±0.05mm