- 非IC关键词
深圳市精华鑫电子有限公司
- 营业执照：未审核经营模式：其他所在地区：广东 深圳
收藏本公司 人气：23492
企业档案
产品分类
印刷线路板(10)
- 双面/多层线路板(5)
- 柔性/挠性线路板（FPC）(5)
友情链接
您的当前位置：深圳市精华鑫电子有限公司 > 元器件产品
相关产品
产品信息
柔性线路板,FPC：
耐弯曲性*合*标准
耐化学性*合*标准
聚酰亚胺厚度：0.0125，0.025，0.050mm
铜箔厚度：电解铜，压延铜0.018，0.035，0.070mm
聚脂厚度：0.025，0.050，0.075mm
铜箔厚度：电解铜，压延铜，0.035，0.070mm
技术制造能力
层数：1-6层
钻孔孔径（*小）：0.10mm
鉵刻线宽，线距（*小）：
双面板及多层板：4mil/4mil(0.106mm/0.106mm)
单面板：3mil/3mil(0.076mｍ/0.076mm)
电镀金厚度：0.3μm(Max)
化学沉金厚度：0.1μm(Max)
电镀纯锡：1μm-20μm
电镀铅锡厚度：1μm-20μm
*尺寸精度：一般尺寸：±0.10mm
*尺寸：±0.05mm
耐弯曲性*合*标准
耐化学性*合*标准
聚酰亚胺厚度：0.0125，0.025，0.050mm
铜箔厚度：电解铜，压延铜0.018，0.035，0.070mm
聚脂厚度：0.025，0.050，0.075mm
铜箔厚度：电解铜，压延铜，0.035，0.070mm
技术制造能力
层数：1-6层
钻孔孔径（*小）：0.10mm
鉵刻线宽，线距（*小）：
双面板及多层板：4mil/4mil(0.106mm/0.106mm)
单面板：3mil/3mil(0.076mｍ/0.076mm)
电镀金厚度：0.3μm(Max)
化学沉金厚度：0.1μm(Max)
电镀纯锡：1μm-20μm
电镀铅锡厚度：1μm-20μm
*尺寸精度：一般尺寸：±0.10mm
*尺寸：±0.05mm